重庆快乐十分玩法-世界最高人

时间:2020年03月27日 03:56:22编辑:重庆快乐十分玩法 新闻

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半导体:连续4日融资净偿还累计4201.77万元(03-26)

K图 512480_0半导体融资融券信息显示,2020年3月26日融资净偿还267.35万元;融资余额2.54亿元,较前一日下降1.04%。融资方面,当日融资买入1346.76万元,融资偿还1614.11万元,融资净偿还267.35万元,连续4日净偿还累计4201.77万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。融资融券余额合计2.54亿元。半导体融资融券交易明细(03-26)半导体历史融资融券数据一览AE">免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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